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液晶聚合物履铜箔层压板
以液晶聚合物为素材的贴铜积层板。因为是高刚性，所以能做出厚度比氟树脂基板薄的基板。表面平滑性很优秀,细小的回路成形也能做到。
特长
- ●高刚性（弯曲强度）
FL型与氟树脂基板(CGP型)同等，GL型大约具有2倍的弯曲强度。 - ●表面平滑性
表面非常平滑，fine pitch也能对应。 - ●低诱导电流率、低诱导电流正切
诱导电流率、诱导电流正切与氟树脂基板匹敌。 - ●高焊接耐热性
在300度、60秒的焊接试验中，也没有发生异常。 - ●加工性
不需要穿孔的处理,能进行与常规的玻璃环氧树脂基板同等的加工。
主要用途
Submillimater波用途、移动通讯机器等高频电路板、其他
一般特性表
| 试验项目 | 单位 | 试验条件 | 特性值 | |
| GL型 | FL型 | |||
| 比重 | － | A | 1.43 | 1.38 |
| 线性膨胀系数 | ppm/℃ | －60～150℃ | 15 | |
| 剥离强度 | kN/m | A | 1.0 | |
| 弯曲强度 | N/mm2 | A | 195 | 138 |
| 焊接耐热性 | － | 300℃-60秒 | 没有异常 | |
| 吸水率 | % | E－24/50+D－24/23 | 0.03 | |
| 容积抵抗率 | Ω-ｃｍ | C－96/40/90 | 1015 | |
| 表面抵抗率 | Ω | C－96/40/90 | 1014 | |
| 绝缘抵抗 | Ω | D－2/100 | 1012 | |
| 诱导电流率 | － | 圆板共振法（11GHz） | 3.03 (测定厚度：0.58mm) |
2.92 (测定厚度：0.38mm) |
| 诱导电流正切 | － | 圆板共振法（11GHz） | 0.0025 (测定厚度：0.58mm) |
0.0022 (测定厚度：0.38mm) |
※上表的数值是在基板厚0.5mm时的测定值,并不是保证值。
一般尺寸表
| 产品名 | 厚度（mm） | 大小 （mm） | 诱导电流率 | 诱导电流正切 |
| CLP-500 FL9002 0.21t |
0.21±0.03 | 500×1200 | 2.92±0.05 | 0.0025 以下 |
| CLP-500 FL9002 0.38t |
0.38±0.04 | |||
| CLP-500 FL9002 0.56t |
0.56±0.05 | |||
| CLP-500 GL0002 0.40t |
0.40±0.03 | 3.02±0.05 | 0.0030 以下 | |
| CLP-500 GL0502 0.58t |
0.58±0.03 | 3.05±0.05 |
※ 诱导电流率、诱导电流正切的数值是11GHz的规格值。
