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品番表示について

（１）誘電体を表す記号

記号 誘電率区分
CGP-500 BF- 2.30～2.85
CGS-500 BP- 2.10～2.25
CGN-500 NF- 2.3
CGA-500 HF- 2.9～3.2
CGH-500 XF- 3.25～3.55
CGK-500 XP- 4.5～5.5

（２）誘電率を表す記号

●誘電率の小数点以下２桁を表示します。

（３）銅箔の厚みを表す記号

記号 種類
0 1/2 oz (18μm)
1 1 oz (35μm)
2 2 oz (70μm)
6 1/3 oz (12μm)

（４）銅箔の層数を表す記号

記号 種類
1 電解銅箔片面
2 電解銅箔両面
3 圧延銅箔片面
4 圧延銅箔両面
5 低粗度電解銅箔片面
6 低粗度電解銅箔両面

基板の加工性

チューコーフロー銅張積層板は汎用の基板と同様に加工することができます。なお、スルーホール加工をする場合の穴壁は、事前に下地処理（金属ナトリウム処理等）を行う必要があります。