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フッ素樹脂銅張積層板
フッ素樹脂含浸ガラスクロスやフッ素樹脂シートを積層加工し、その片面に電解銅箔を熱融着させたものです。耐熱性、誘電特性に優れ、主に高周波帯域用のプリント配線基板として使用されます。
特長
- ●広い周波数帯域で安定した誘電率
- ●高い周波数帯域で極めて低い誘電正接
- ●優れた耐トラッキング性
- ●あらゆる基板中で卓越した低吸水性
- ●広い温度範囲で安定した特性（連続使用実績220℃）
用途
携帯電話基地局のアンテナ／衛星放送のパラボラアンテナ／人工衛星搭載機器／衛星通信機器／ＥＴＣ（自動料金収受システム）／ＡＨＳ（自動運転道路システム）／ＷＬＬ（地域無線通信網）／ＣＰＵ／計測機器／他
グレード
ＣＧＰ-500シリーズ
引きはがし強さ、吸水率、スルーホール加工性等に優れたスタンダードグレードです。
ＣＧＳ-500シリーズ
ＣＧＰに比べ誘電率、誘電正接をさらに向上させたグレードです。
ＣＧＮ-500シリーズ
誘電体損失はＣＧＰの半分以下、20GHz以上で優れた性能を発揮します。
ＣＧＡ-500シリーズ
高周波特性を維持しながら量産用途に対応したグレードです。
ＣＧＨ-500シリーズ
汎用基板と誘電率が同等で誘電正接が低いため、同一の設計でより低損失の回路が得られます。
ＣＧＫ-500シリーズ
高誘電率により小型・軽量で低損失の高機能回路が得られます。
材料構成
CGP・CGNシリーズ
CGSシリーズ
CGA・CGH・CGKシリーズ
