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液晶ポリマー銅張積層板
液晶ポリマーを材料とした銅張積層板です。高剛性であるため、フッ素樹脂基板と比較して基板厚みを薄くすることができます。表面平滑性に優れ、細かな回路形成が可能です。
特長
- ●高剛性（曲げ強度）
FLタイプはフッ素樹脂基板（CGPタイプ）と同等、GLタイプは２倍程度の曲げ強度を有しています。 - ●表面平滑性
表面が非常に滑らかであり、ファインピッチへの対応が可能です。 - ●低誘電率・低誘電正接
誘電率・誘電正接はフッ素樹脂基板に匹敵します。 - ●高ハンダ耐熱性
300℃・60秒のハンダ試験にも異常は発生しません。 - ●加工性
スルーホールへの処理を必要とせず、通常のガラスエポキシ基板と同等の加工ができます。
主な用途
サブミリ波用途／移動体通信機器等の高周波回路基板／他
一般特性表
| 試験項目 | 単位 | 試験条件 | 特性値 | |
| GLタイプ | FLタイプ | |||
| 比重 | － | A | 1.43 | 1.38 |
| 線膨張係数 | ppm/℃ | －60～150℃ | 15 | |
| ひきはがし強さ | kN/m | A | 1.0 | |
| 曲げ強さ | N/mm2 | A | 195 | 138 |
| はんだ耐熱性 | － | 300℃-60秒 | 異常なし | |
| 吸水率 | % | E－24/50+D－24/23 | 0.03 | |
| 体積抵抗率 | Ω-ｃｍ | C－96/40/90 | 1015 | |
| 表面抵抗率 | Ω | C－96/40/90 | 1014 | |
| 絶縁抵抗 | Ω | D－2/100 | 1012 | |
| 誘電率 | － | 円板共振法（11GHz） | 3.03 (測定厚み：0.58mm) |
2.92 (測定厚み：0.38mm) |
| 誘電正接 | － | 円板共振法（11GHz） | 0.0025 (測定厚み：0.58mm) |
0.0022 (測定厚み：0.38mm) |
※上表中の数値は基板厚み0.5ｍｍの測定値であり、保証値ではありません。
一般寸法表
| 製品名 | 厚み（mm） | 大きさ（mm） | 誘電率 | 誘電正接 |
| CLP-500 FL9002 0.21t |
0.21±0.03 | 500×1200 | 2.92±0.05 | 0.0025 以下 |
| CLP-500 FL9002 0.38t |
0.38±0.04 | |||
| CLP-500 FL9002 0.56t |
0.56±0.05 | |||
| CLP-500 GL0002 0.40t |
0.40±0.03 | 3.02±0.05 | 0.0030 以下 | |
| CLP-500 GL0502 0.58t |
0.58±0.03 | 3.05±0.05 |
※誘電率、誘電正接の値は、11GHzにおける規格値です。
