CHUKOH Journal

ミリ波対応の低損失基板 CH2868D

  • 新製品情報
  • 2018/04/12

ミリ波対応低損失基板 CH2868D

ふっ素樹脂含浸ガラスクロスを誘電体とした銅張積層板です。ふっ素樹脂の特性を持ちつつ、ミリ波帯域での伝送損失が極めて小さくプロファイルフリー銅箔使用時の引き剥がし強度が高い製品です。

●従来のふっ素樹脂基板と比べて低伝送損失が実現できます。
●ミリ波帯域での伝送損失が極めて小さい誘電正接を有しています。
●プロファイルフリー銅箔使用時の引き剥がし強度が高い製品です。
●比誘電率は2.28です。

詳細は概要PDFをご覧ください。

ミリ波対応 フッ素樹脂基板 CH2868Dの リーフレットはこちら

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