高周波基板

CH2868D

  • 高周波基板
  • ミリ波タイプ
  • ROHS対応

概要

ふっ素樹脂(PTFE)含侵ガラスクロスを積層した銅張積層版です。
銅箔と密着性が良好でミリ波帯域での伝送損失が極めて小さく、プロファイルフリー銅箔使用時の引き剥がし強度が高い製品です。

用途

・車載用レーダー
・衝突防止用レーダー
・高度道路交通システム など

特長

●ミリ波帯域での伝送損失が極めて小さい。
●優れた高周波特性があります。
●ドライプロセスなどに適応可能です。

伝送損失について

CH2868Dは他の銅張積層板と比べて伝送損失が極めて小さい製品です。当社スタンダード品 CGP-500と比べた場合は下記の数値になります。

試験項目単位製品番号試験条件
CH2868D
厚み:0.25㎜
CGP-500
厚み:0.33㎜
伝送損失dB/㎜0.0560.09~0.10CPW伝送損失76GHz

※表の特性値は測定値であり、保証値ではありません。

一般寸法表

製品番号製品寸法
(mm)
寸法公差
(mm)
製品厚み(公差)
(mm)
CH2868D460w×610L+5,-0×+5,-00.135(±0.015)
0.245(±0.020)

※製品厚み及び公差の数値は銅箔を含みます。

特性表

試験項目測定値試験条件
比誘電率2.28円板共振法(Z軸)
12GHz
誘電正接0.0015円板共振法(Z軸)
12GHz
体積抵抗率(Ω・cm)5×1016A
1×1016C-96/40/90
表面抵抗率(Ω)6×1016A
4×1012C-96/40/90
絶縁抵抗(Ω)1×1015A
1×1014D-2/100
曲げ強さ(N/mm2)
吸水率(%)0.005E-24/50+D-24/23
線膨張係数(pp/°C)X軸:20-65°C~150°C
Y軸:20
Z軸:69
比重2.2A
引き剥がし強さ(kN/m)1.2A
200°C雰囲気
燃焼性不燃
耐薬品性

※表の特性値は測定値であり、保証値ではありません。

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