高周波基板

CGA-500

  • 高周波基板
  • 高周波タイプ
  • ROHS対応

概要

特殊充填材入りふっ素樹脂含浸ガラスクロスを誘電体とした銅張積層板です。ふっ素樹脂の特性を持ちつつ、レジン系樹脂と比較して極めて低い吸水性を有します。

用途

衛生通信/衛星放送/受信用LNB/トランスミッター

使用温度範囲

-60°C 〜 +220°C

構造

特長

●ふっ素樹脂基板の高周波特性を維持しながら量産用途に適しています。
●比誘電率は3.0です。

寸法表

呼び厚(mm)厚みの許容差比誘電率誘電正接
1020×1220510×1220
0.4±0.053<0.0030
0.5±0.05
0.6±0.06
0.8±0.08
1.0±0.10
1.2±0.12
1.6±0.20

※比誘電率は3.00を基準としていますが、厚みにより数値が変動します。
※比誘電率の公差は1品種に対し、±0.10を基準とします。

※銅箔は、1/2oz、1oz電解銅箔両面を標準としますが、その他厚みの電解銅箔、片面銅箔、圧延銅箔および特別寸法が必要な場合は別途ご相談ください。

公称厚み純度
1/2oz0.018mm±0.00599.8%以上
1oz0.035mm+0.010
-0.005
2oz0.070mm+0.018
-0.008

特性表

試験項目試験条件測定値(1.6mm厚)
比重A2.3
体積抵抗率(Ω・cm)A1015
C-96/40/901014
表面抵抗率(Ω)A1014
C-96/40/901014
絶縁抵抗(Ω)A1013
D-2/1001010
線膨張係数(ppm/°C)‐60°C~150°C20
引きはがし強さ(kN/m)A1.5
200°C
雰囲気
1
曲げ強さ(N/mm2)A60
吸水率0.02
耐薬品性
燃焼性不燃

※引きはがし強さは1oz銅箔(0.035mm)の測定値です。

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