高周波基板

CGD-500

  • 高周波基板
  • ミリ波タイプ
  • ROHS対応

概要

ふっ素樹脂含浸ガラスクロスを誘電体とした銅張積層板です。ふっ素樹脂の特性を持ちつつ、ミリ波帯域での伝送損失が極めて小さくプロファイルフリー銅箔使用時の引き剥がし強度が高い製品です。

用途

衛星通信/衛星放送/各種移動体通信システム/ ITSにおけるETCやAHS/地域無線通信網(WLL)/ CPU/計測機器/人口衛星搭載機器など

使用温度範囲

-60°C 〜 +220°C

構造

特長

●従来のふっ素樹脂基板と比べて低伝送損失が実現できます。
●ミリ波帯域での伝送損失が極めて小さい誘電正接を有しています。
●プロファイルフリー銅箔使用時の引き剥がし強度が高い製品です。
●比誘電率は2.28です。

一般寸法表

製品寸法及び公差(mm)製品厚み及び公差(mm)
460w +5,-0
×
610L +5,-0
0.135±0.015
0.245±0.020

※製品厚み及び公差の数値は銅箔を含みます。

特性表

試験項目試験条件測定値
(厚み=0.245㎜/銅箔厚み12μ)
比重A2.2
線膨張係数(ppm/℃)-60℃~150℃120
体積抵抗率(Ω・cm)A5×1016
C-96/40/901×1016
表面抵抗率(Ω)A6×1014
C-96/40/904×1012
絶縁抵抗(Ω)A1×1015
D-2/1001×1014
引きはがし強さ(kN/m)A1.20
200°C雰囲気
吸水率(%)E-24/50+D-24/230.005
はんだ耐熱性260℃1分異常なし

※表の特性値は測定値であり、保証値ではありません。

伝送損失について

CGD-500は他の銅張積層板と比べて伝送損失が極めて小さい製品です。
当社スタンダード品 CGP-500と比べた場合は下記の数値になります。

試験項目単位製品番号試験条件
CGD-500
厚み:0.25㎜
CGP-500
厚み:0.33㎜
伝送損失dB/㎜0.0560.09~0.10CPW伝送損失76GHz

※表の特性値は測定値であり、保証値ではありません。

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