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CGK-500

CGK-500

特殊充填材ふっ素樹脂含浸ガラスクロスを誘電体とした銅張積層板です。ふっ素樹脂の特性を持ちつつ、広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて小さい誘電正接を有しています。

用途

衛生通信/衛星放送/各種移動体通信システム/ ITSにおけるETCやAHS/地域無線通信網(WLL)/ CPU/計測機器/人口衛星搭載機器など

使用温度範囲

-60°C 〜 +220°C

構造

CGK-500構造図

特長

●高誘電率により小型・軽量で低損失の高機能回路が得られます。
●誘電率は5.0です。

寸法表

呼び厚(mm) 厚みの許容差 誘電率 誘電正接
300×300
0.5 ±0.03 5 <0.0040
0.6 ±0.03
0.8 ±0.04
1.0 ±0.04
1.2 ±0.05
1.6 ±0.08
2.0 ±0.10
2.4 ±0.10

※比誘電率は5.00を基準としていますが、厚みにより数値が変動します。
※比誘電率の公差は1品種に対し、±0.15を基準とします。

※銅箔は、1/2oz、1oz電解銅箔両面を標準としますが、その他厚みの電解銅箔、片面銅箔、圧延銅箔および特別寸法が必要な場合は別途ご相談ください。

公称厚み 純度
1/3oz 0.012mm ±0.003 99.8%以上
1/2oz 0.018mm ±0.005
1oz 0.035mm +0.010
-0.005
2oz 0.070mm +0.018
-0.008

特性表

試験項目 試験条件 測定値(1.6mm厚)
比重 A 2.4
体積抵抗率(Ω・cm) A 1013
C-96/40/90 1013
表面抵抗率(Ω) A 1012
C-96/40/90 1012
絶縁抵抗(Ω) A 1011
D-2/100 1010
線膨張係数(ppm/°C) ‐60°C~150°C 13
引きはがし強さ(kN/m) A 1.5
200°C
雰囲気
1.2
曲げ強さ(N/mm2) A 240
吸水率 --- 0.04
耐薬品性 ---
燃焼性 --- 不燃

※引きはがし強さは1oz銅箔(0.035mm)の測定値です。

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銅張積層板


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