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CGP-500A

CGP-500A

ふっ素樹脂含浸ガラスクロスを誘電体とした銅張積層板です。ふっ素樹脂の特性を持ちつつ、広い周波数帯域で安定した誘電率、高周波数帯域で極めて小さい誘電正接を有しています。

用途

衛星通信/衛星放送/各種移動体通信システム/ ITSにおけるETCやAHS/地域無線通信網(WLL)/ CPU/計測機器/人口衛星搭載機器など

使用温度範囲

-60°C 〜 +220°C

構造

CGP-500A構造図

特長

●引きはがし強さ、吸水率、スルーホール加工性等に優れています。
●高い寸法安定性、機械的強度を有しています。
●誘電率は2.6です。

一般寸法表

呼び厚(mm) 厚みの許容差 誘電率 誘電正接
1020×1200 510×1220 300×300
0.4 ±0.04 ±0.04 ±0.04 2.6 <0.0025
0.5 +0.04 ±0.03
0.6 +0.04 ±0.03
0.8 ±0.05 ±0.05 ±0.04
1.0 ±0.06 ±0.06 ±0.04
1.2 ±0.06 ±0.06 ±0.04
1.6 ±0.08 ±0.08 ±0.05
2.0 ±0.10 ±0.10 ±0.05
2.4 ±0.10 ±0.10 ±0.06
3.2 ±0.12 ±0.12 ±0.05
2.4 ±0.10 ±0.10 ±0.05
3.2 ±0.12 ±0.12 ±0.06

※CGP-500AはUL取得品です。
※比誘電率の公差は1品種に対し、±0.05を基準とします。

※銅箔は、1/2oz、1oz電解銅箔両面を標準としますが、その他厚みの電解銅箔、片面銅箔、圧延銅箔および特別寸法が必要な場合は別途ご相談ください。

公称厚み 純度
1/3oz 0.012mm ±0.003 99.8%以上
1/2oz 0.018mm ±0.005
1oz 0.035mm +0.010
-0.005
2oz 0.070mm +0.018
-0.008

特性表

試験項目 試験条件 測定値(1.6mm厚)
比重 A 2.2
体積抵抗率(Ω・cm) A 1015
C-96/40/90 1014
表面抵抗率(Ω) A 1014
C-96/40/90 1014
絶縁抵抗(Ω) A 1013
D-2/100 1013
線膨張係数(ppm/°C) ‐60°C~150°C 21
引きはがし強さ(kN/m) A 3
200°C
雰囲気
1.5
曲げ強さ(N/mm2) A 100
吸水率 --- 0.01
耐薬品性 ---
燃焼性 --- 不燃

※引きはがし強さは1oz銅箔(0.035mm)の測定値です。

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