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2024年6月26日(水)～28日(金)に東京ビッグサイトで行われた
COMNEXT2024は皆様のおかげをもちまして、
盛況のうちに展示会を執り行うことができました。
心よりお礼申し上げます。
今後とも皆様のご期待に沿えますよう、全力をあげて努める所存でございますので、
何卒、ご愛顧くださいますようお願い申し上げます。
【今回展示した製品】
■フレキシブル基板「xCCF-280」
無機物充填ふっ素樹脂フィルムに超低粗度銅箔を貼り合わせた、誘電特性に優れるフレキシブルなプリント基板です。
低線膨張係数でありながら低誘電正接となっています。
■低誘電正接のふっ素樹脂基板「xCGN-500」
粗度の小さい銅箔とふっ素樹脂を含浸した特殊ガラスクロスを組合わせることで、
従来品よりも伝送損失が低い基板です。
■厚手PTFE多孔質フィルム「SEF-1000」
空気層により誘電体損失が少ない厚手のPTFE多孔質フィルムです。
■貼付可能な赤外線変換による熱拡散シート「輻射放熱シート PAL-350A」
熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、テープ加工した製品です。
熱を赤外線等に変換し、放熱します。
ヒートシンクと比べて非常に薄く、スペースに限りがある場所の熱対策に最適です。
【展示会場の様子】
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