高機能フィルム展［大阪］に出展いたします！
■概要：高機能から環境対応まで幅広く展示されるフィルム関連の展示会です。
材料だけではなく、材料の製造加工機械など
素材産業に関わるあらゆる技術が出展されています。
■会期：2026年5月13日(水)～5月15日(金)
10時～17時
■会場：インテックス大阪
〒559-0034 大阪市住之江区南港北1-5-102
※アクセス方法はこちらから
■ブース位置：2号館 K15-64
■公式サイトURL： https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html
■ご来場方法：本展は完全事前登録制です。下記URLよりご登録ください。
https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1607381314649669-EEQ
本展示会では、ふっ素樹脂製品をはじめとする各種高機能樹脂製品や環境にやさしい生分解性プラスチック製品などを展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。
展示製品例
●C-Porous™ PTFE多孔質フィルム
ふっ素樹脂（PTFE）を多孔化したフィルムです。
ふっ素樹脂の特性である、耐熱性、耐薬品性、耐候性、電気特性などを保持しながら、通気性と撥水性・防塵性を兼ね備えています。
空気は通して水やほこりを通さない特性を生かし、筐体内の内圧調整や脱気用途でご使用いただけます。
打ち抜き加工、両面テープ、撥油加工が可能です。
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●帯電防止タイプの超高分子量PE粘着テープ「AUB-112B」
導電性カーボン入りの超高分子量ポリエチレンフィルムを基材とし、
アクリル系粘着剤を塗布した製品です。
超高分子量ポリエチレンの特長である滑り性や耐摩耗性に加え、
帯電防止効果を備えております。
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●耐熱性に優れるシリコーンフリーポリイミド粘着テープ「xAPI-114P/xAPI-114Q」
ポリイミド(PI)フィルムを基材とし、耐熱性に優れるアクリル系粘着剤を塗布した粘着テープです。
シリコーンを嫌う環境下での使用に適しています。
強粘着と微粘着の2タイプございます。
電子機器などのリフロー時のマスキング、仮固定、すき間埋めの用途に最適です。
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●ふっ素樹脂×ポリイミドの離型フィルム「FPIシリーズ」
ポリイミドフィルムにふっ素樹脂をコーティングした製品です。
ポリイミドの優れた耐熱性、寸法安定性、表面平滑性に加え、ふっ素樹脂特有の離型性が付与されています。
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●バイオマス射出成形品
バイオマスプラスチックの射出成形品です。
バイオマスプラスチックは植物由来原料を使用しているため、CO₂排出量削減に貢献します。
歯ブラシ、コップ、ヘアブラシ、カトラリー、ハンガーなど、ご要望に合わせて様々な製品に加工できます。
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●生分解性ストレッチフィルム
生分解性プラスチック100％の荷崩れ防止用ストレッチフィルムです。
伸びや強度等は、一般的なポリエチレン製と遜色なくご使用いただけます。
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本展示会では上記製品以外の製品も展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
