銅張積層板|製品一覧

facebook

Global Select Language:

検索

ホーム  > 製品一覧  > 銅張積層板

銅張積層板

チューコーフロー®銅張積層板は、ふっ素樹脂含浸ガラスクロスやふっ素樹脂フィルムを積層加工し、片面や両面に電解銅箔を熱融着させた製品です。 独自のふっ素樹脂含浸技術で厚み・誘電率に正確な基板をご提供し、長年にわたり通信技術の発展に多くの幅広い実績を持っております。
→ストリップライン設計データはこちら

銅張積層板一覧

CGP-500A

▶   CGP-500A

当社が製造するガラスクロス・ふっ素樹脂基板のスタンダードグレードです。

CGS-500A

▶   CGS-500A

CGPに比べ誘電率を極めて低くしたグレードです。

CGN-500

▶   CGN-500

誘電体損失はCGPの半分以下、20GHz以上で優れた性能を発揮します。

CGA-500

▶   CGA-500

高周波特性を維持しながら量産用途に適したグレードです。

CGH-500

▶   CGH-500

ガラエポ基板などの汎用基板と比べ誘電率が、同等にも関わらず、より低損失の回路が得られます。

CGK-500

▶   CGK-500

高誘電率により小型・軽量で低損失の高機能回路が得られます。

種類別比較表

品番 誘電率 誘電正接
CGP-500A 2.6 0.0018
CGS-500A 2.15 0.001
CGN-500 2.3 0.0008
CGA-500 3 0.003
CGH-500 3.5 0.0027
CGK-500 5 0.004

品番表示について

品番表示について

誘電体を表す記号

記号 誘電率区分
CGP-500 BF- 2.30~2.85
CGS-500 BP- 2.10~2.25
CGN-500 NF- 2.3
CGA-500 HF- 2.9~3.2
CGH-500 XF- 3.25~3.55
CGK-500 XP- 4.5~5.5

誘電率を表す記号

●誘電率の小数点以下2桁を表示します。

銅箔の厚みを表す記号

記号 種類
0 1/2 oz (18µm)
1 1 oz (35µm)
2 2 oz (70µm)
6 1/3 oz (12µm)

銅箔の層数を表す記号

記号 種類
1 電解銅箔片面
2 電解銅箔両面
3 圧延銅箔片面
4 圧延銅箔両面
5 低粗度電解銅箔片面
6 低粗度電解銅箔両面
製品に関するお問い合わせはこちら お気軽にご連絡下さい。お問い合わせフォームへ 平日9:00~17:30(土日祝日休み)0800-500-7414