2019年7月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイト青海棟で行われた第2回5G/IOT通信展は皆様のおかげをもちまして、
盛況のうちに展示会を執り行うことができました。
心よりお礼申し上げます。
展示会で特に多くの方に好評だった製品は 『ミリ波対応基板 ふっ素樹脂銅張積層板 CH-2868D』です。
当社は誘電特性に優れるふっ素樹脂とガラスクロスを組み合わせた銅張積層板を長年、製造してきました。
これから、5Gや高速大容量通信の時代に向けて、当社の銅張積層板は今後益々需要が伸びると期待しています。
そこで開発した製品が、『ミリ波対応基板 ふっ素樹脂銅張積層板 CH-2868D』。
CH-2868Dの特長は無粗化箔を採用していること。
動画でも詳しくご紹介していますので、ぜひご覧ください！
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