CHUKOH Journal

COMNEXTに出展いたします!

  • イベント
  • 2024/05/21

COMNEXT2024に出展いたします!

■概要COMNEXTとは、5G/6G通信技術、5G/6G材料、ローカル5G、エッジAI・IoTソリューション、光通信技術、映像伝送、NEXT STAGEの7つのWorldで構成される、次世代通信技術・ソリューションに特化した展示会です。

■会期:2024年6月26日(水)~28日(金)
      10時~18時 ※最終日のみ17時まで

■会場:東京ビッグサイト
      〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
※アクセス方法はこちらから

■ブース位置:南展示棟 13-32

■ご来場方法:こちらから来場事前登録ができます。


出展展示品一例

■ミリ波対応ふっ素樹脂基板

「xCH-3008」  DK:3  DF:0.0011(ガラスクロスタイプ)

伝送損失低減に超低粗度銅箔を使用しながら高い密着性をもつ基板です。
吸水率:0.014%
xCH-3008と異種基板(FR4)とのハイブリット基板を展示いたします。

 

「xCCF-280」  DK:2.85  DF:0.0015(ガラスクロスなし)

無機物充填ふっ素樹脂フィルムに超低粗度銅箔を貼り合わせた、誘電特性に優れるフレキシブルなプリント基板です。低線膨張係数でありながら低誘電正接となっています。
吸水率:0.01%

 

RF用熱伝導ふっ素樹脂基板

「xCH-3512」 DK:3.5 DF:0.0013

弊社従来品「CGP-500A」と比べ熱伝導率を高めた基板です。
レーザーフラッシュ法:
0.623W/m・K
xCH-3512とアルミ板を貼り合わせた基板を展示いたします。

 

貼付可能な赤外線変換による熱拡散シート「輻射放熱シート PAL-350A」

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、テープ加工した製品です。熱を赤外線等に変換し、放熱します。ヒートシンクと比べて非常に薄く、スペースに限りがある場所の熱対策に最適です。

 

本展示会では上記製品以外の製品も展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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