FILMTECH JAPAN［大阪］2024に出展いたします！
■概要：高機能から環境対応までのフィルム関連の展示会です。
材料だけではなく、材料の製造加工機械など
素材産業に関わるあらゆる技術が出展されています。
■会期：2024年5月8日(水)～5月10日(金)
10時～17時
■会場：インテックス大阪
〒559-0034 大阪市住之江区南港北1-5-102
※アクセス方法はこちらから
■ブース位置：4号館 14-1
■公式サイトURL： https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html
■ご来場方法：本展は完全事前登録制です。下記URLよりご登録ください。
https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1022214205852737-N2D
本展示会では、ふっ素樹脂製品をはじめとする各種高機能樹脂製品や環境にやさしい生分解性プラスチック製品などを展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。
展示製品例
●PTFE多孔質フィルムと通気性ファブリックの複合品
PTFE多孔質フィルムと通気性ファブリックの複合品です。
耐熱材料であるふっ素樹脂ファブリックを複合することで、
高温環境下でも寸法安定性に優れ、安定した通気・耐水性能を保持します。
広幅での提供が可能です。
詳しくはこちらをご覧ください。
●高耐熱PEEKフィルム粘着テープ「xACH-5102」
高耐熱PEEKフィルムの片面にシリコーン系粘着剤を塗布した高機能粘着テープです。
PEEKフィルムの持つ高耐熱性に加え、高い絶縁性、低吸水率を有しています。
詳しくはこちらをご覧ください。
●帯電防止タイプの超高分子量PE粘着テープ「AUB-112B」
導電性カーボン入りの超高分子量ポリエチレンフィルムを基材とし、
アクリル系粘着剤を塗布した製品です。
超高分子量ポリエチレンの特長である滑り性や耐摩耗性に加え、
帯電防止効果を備えております。
詳しくはこちらをご覧ください。
●耐熱性に優れるシリコーンフリーポリイミド粘着テープ「xAPI-114P/xAPI-114Q」
ポリイミド(PI)フィルムを基材とし、耐熱性に優れるアクリル系粘着剤を塗布した粘着テープです。
シリコーンを嫌う環境下での使用に適しています。
強粘着と微粘着の2タイプございます。
電子機器などのリフロー時のマスキング、仮固定、すき間埋めの用途に最適です。
詳しくはこちらをご覧ください。
●生分解ストレッチフィルム
生分解性プラスチック100％の荷崩れ防止用ストレッチフィルムです。
伸びや強度等は、一般的なポリエチレン製と遜色なくご使用いただけます。
詳しくはこちらをご覧ください。
●貼るだけで熱対策！「輻射放熱シート」
熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、テープ加工した製品です。
熱を赤外線等に変換し、放射します。
ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に最適です。
詳しくはこちらをご覧ください。
本展示会では上記製品以外の製品も展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
